• 전북대 배학열 교수팀, 우주 환경 AI 반도체 성능 저하 원인 규명
    • 중성자 조사에 따른 소자 열화 경로 분석… 우주용 차세대 반도체 설계 기준 제시
    • 우주와 항공 등 방사선 환경에서 차세대 강유전체 AI 반도체의 성능이 떨어지는 원인이 국내 연구진에 의해 규명됐다.

      20일 전북대학교에 따르면 전자공학부 배학열 교수 연구팀은 서울시립대, 큐빔솔루션과 공동으로 2차원 강유전체 반도체의 중성자 조사 열화 경로를 분석했다.

      연구 논문은 국제 학술지 'ACS 어플라이드 일렉트로닉 머티리얼즈' 최신호에 실렸다.

      실험 결과 중성자에 노출된 소자는 드레인 전류가 88.95% 급감하고 메모리 특성(MW/SR)이 48.20% 저하됐다.

      중성자가 유도한 내부 결함이 전하 수송을 방해하고 시냅스 가중치 불확실성을 키워 인공신경망 추론 정확도를 떨어뜨린 것으로 확인됐다.

      배학열 교수는 "방사선 결함이 시스템 수준의 AI 연산 신뢰성에 미치는 영향을 입증했다"며 "향후 우주용 반도체 설계의 핵심 기준이 될 것"이라고 밝혔다.

      /최성민 기자
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