전자 산업에서 널리 사용되는 기존의 고분자 소재는 열전도도가 낮아 복합재료를 제작할 경우 열전달 성능이 효과적으로 개선되지 않는다. 이를 해결하기 위해 연구팀은 열전도성이 우수한 ‘메조겐’을 자연고무 고분자에 결합하여 합성함으로써 열전도도가 향상된 고분자 소재 개발에 성공했고, 복합재료의 열전달 특성을 효율적으로 향상시켰다.

연구팀이 개발한 열전도성 고분자 소재는 자연고무를 기반으로 뛰어난 신축성과 다양한 형태로 변형 가능한 특성을 지니고 있다. 때문에 이 신축성 열전달 소재는 미래 전자산업에서 주목받는 웨어러블 기기에 적용되어, 우수한 열관리 소재로 활용될 것으로 기대된다.

특히 지속가능한 성장과 친환경성이 강조되는 현대사회에서 바이오매스 기반의 기능성 고분자를 개발하여 미래 산업에서의 응용 가능성을 보여줬다는 점에서 큰 의미가 있다.

이번 연구는 재료과학분야에서 저명한 국제학술지인 '스몰(Small, IF=13, 상위 7.9%)'의 2025년 1월 15일자 표지논문으로 선정되었다.

연구를 주도한 형재석 연구원은 “바이오매스 기반의 기능성 고분자 소재 연구는 다양한 미래산업을 위해 필수적이라고 생각한다”면서 “열 제어 기술뿐만 아니라 다양한 분야에서 바이오매스 기반 소재가 활발하게 적용되기를 바란다”라고 말했다.

/최성민 기자